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產品用途：主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。紅葉LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。
電子灌封硅膠簡介 ：
電子灌封硅膠也叫灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等，是一種具有防水防潮、導熱阻燃、絕緣的灌封材料。加入固化劑后，液體膠體即可固化成型，起到保護電子元器件的作用。
電子灌封硅膠應用：
主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。紅葉LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。
電子灌封硅膠的性能特點 ：
1、極佳的防腐蝕、防水防潮、防塵、保密、耐溫、絕緣、導熱散熱、防震等作用。
2、耐臭氧性和抗化學侵蝕性；
3、優異的耐熱性，耐寒性，從-60℃到220℃持續運作，可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。
4、揮發份少,強度高，粘接性好，對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有優秀的粘接性；
電子灌封硅膠的使用工藝：
1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2. 混合時，應遵守AB組份的重量配比。
3. 電子灌封膠使用時可根據需要進行脫泡。 可把A、B混合膠充分攪拌均勻后放入真空容器中，在0.01MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. 電子灌封硅膠為加成型固化產品，灌注好后置于室溫固化或加溫固化，待基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
紅葉硅膠— 電子灌封硅膠的參數表：
備注: 如有特殊需求請與我司聯系，固化后硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別調整提供。
電子灌封硅膠使用時應注意的事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼，應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
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